Naidheachdan Gnìomhachais: Pacadh adhartach aig cridhe na h-obrach

Tha na h-atharrachaidhean ann an gnìomhachas nan leth-chonnsadairean a’ luathachadh, agus chan e dìreach rud às dèidh làimhe a th’ ann am pacaigeadh adhartach tuilleadh. Thuirt an sgrùdaiche ainmeil Lu Xingzhi ma tha pròiseasan adhartach mar phrìomh ionad cumhachd linn an t-silicon, tha pacaigeadh adhartach a’ fàs mar dhaingneach crìche na h-ath ìmpireachd teicneòlais.

Ann am post air Facebook, chomharraich Lu gun deach an t-slighe seo a mhì-thuigsinn agus eadhon a leigeil seachad deich bliadhna air ais. Ach, an-diugh, tha e air atharrachadh gu sàmhach bho “Phlana B neo-phrìomh-shruthach” gu “Plana A prìomh-shruthach”.

Chan eil e na cho-thuiteamas gu bheil pacaigeadh adhartach air nochdadh mar dhaingneach crìche na h-ath ìmpireachd teicneòlais; is e toradh do-sheachanta trì feachdan dràibhidh a th’ ann.

Is e a’ chiad fheachd dràibhidh am fàs spreadhaidh ann an cumhachd coimpiutaireachd, ach tha adhartas nam pròiseasan air slaodadh sìos. Feumar sgoltagan a ghearradh, a chruachadh, agus ath-rèiteachadh. Thuirt Lu nach eil e a’ ciallachadh gun urrainn dhut 20 uiread cumhachd coimpiutaireachd a chuir a-steach dìreach air sgàth ‘s gun urrainn dhut 5nm a choileanadh. Tha crìochan foto-masgan a’ cuingealachadh farsaingeachd nan sgoltagan, agus chan urrainn ach do Chiplets an cnap-starra seo a sheachnadh, mar a chithear le Blackwell aig Nvidia.

Is e an dàrna feachd dràibhidh na tagraidhean eadar-mheasgte; chan eil sgoltagan aon-mheudach a’ freagairt air a h-uile duine tuilleadh. Tha dealbhadh siostaman a’ gluasad a dh’ionnsaigh modularachadh. Thug Lu fa-near gu bheil an linn far an robh aon chip a’ làimhseachadh a h-uile tagradh seachad. Trèanadh AI, co-dhùnaidhean fèin-riaghlaidh, coimpiutaireachd oir, innealan AR - feumaidh gach tagradh measgachadh eadar-dhealaichte de silicon. Tha pacaigeadh adhartach còmhla ri Chiplets a’ tabhann fuasgladh cothromach airson sùbailteachd agus èifeachdas dealbhaidh.

Is e an treas feachd dràibhidh cosgais àrd còmhdhail dàta, leis a’ phrìomh bhacadh air caitheamh lùtha. Ann an sgoltagan AI, bidh an lùth a thèid a chleachdadh airson gluasad dàta gu tric nas motha na an lùth a thèid a chleachdadh airson coimpiutaireachd. Tha an t-astar ann am pacaigeadh traidiseanta air a bhith na bhacadh air coileanadh. Bidh pacaigeadh adhartach ag ath-sgrìobhadh an loidsig seo: le bhith a’ toirt dàta nas fhaisge tha e comasach a dhol nas fhaide.

Pacadh Adhartach: Fàs Iongantach

A rèir aithisg a chaidh fhoillseachadh leis a’ chompanaidh comhairleachaidh Yole Group san Iuchar an-uiridh, air a stiùireadh le gluasadan ann an HPC agus AI gineadach, thathar an dùil gum bi ìre fàis bliadhnail cho-mheasgaichte (CAGR) de 12.9% aig gnìomhachas a’ phacaid adhartach thairis air na sia bliadhna a tha romhainn. Gu sònraichte, thathar an dùil gum fàs teachd-a-steach iomlan a’ ghnìomhachais bho $39.2 billean ann an 2023 gu $81.1 billean ro 2029 (timcheall air 589.73 billean RMB).

Tha fuamhairean gnìomhachais, nam measg TSMC, Intel, Samsung, ASE, Amkor, agus JCET, a’ tasgadh gu mòr ann an comas pacaidh adhartach àrd-ìre, le tasgadh measta de mu $11.5 billean anns na gnìomhachasan pacaidh adhartach aca ann an 2024.

Gun teagamh, bheir tonn na h-inntleachd fuadain spionnadh ùr don ghnìomhachas pacaidh adhartach. Faodaidh leasachadh teicneòlas pacaidh adhartach taic a thoirt do fhàs diofar raointean cuideachd, nam measg eileagtronaig luchd-cleachdaidh, coimpiutaireachd àrd-choileanaidh, stòradh dàta, eileagtronaig chàraichean, agus conaltradh.

A rèir staitistig na companaidh, ràinig an teachd-a-steach bho phacaigeadh adhartach sa chiad ràithe de 2024 $10.2 billean (timcheall air 74.17 billean RMB), a’ sealltainn crìonadh de 8.1% ràithe air ràithe, sa mhòr-chuid air sgàth factaran ràitheil. Ach, tha an àireamh seo fhathast nas àirde na an aon ùine ann an 2023. Anns an dàrna ràithe de 2024, thathar an dùil gun èirich teachd-a-steach pacaidh adhartach 4.6%, a’ ruighinn $10.7 billean (timcheall air 77.81 billean RMB).